是一种三合一耐高温填充离型膜，专为刚性、柔性、软硬结合电路板设计。此三合一离型膜上下层采用高温离型膜，中间层为复合缓冲薄膜，通过专有工艺技术加工制成。具有耐高温、填充覆型佳、离型效果好等特点，广泛应用在填充覆型要求高的电路板。
