产品概述：

       该系列热传导间隙材料是以有机硅为基体，填充导热陶瓷粉末而成，具有良好的绝缘性、耐温性、阻燃性。热传导间隙填充材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，其中柔软特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，热量从发热器件传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，热传导间隙填充材料具有天然粘性，在-45～200℃之前能稳定工作，在正常情况下不需要增额外的粘合剂。

产品特性：

● 固体状态，柔软可调
● 良好的绝缘性，耐高温
● 可压缩性，防火等级UL94 V-0
● 良好的操作性，柔韧性

产品应用：

● 通讯设备
● 计算机及周边产品
● 汽车电子
● 动力电池