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纤维压合缓冲垫

发布时间：2021-12-29 11:05:28　人气：1464

纤维压合缓冲垫

应用于 CCL 覆铜板、PCB 电路板、软硬结合板、金属基电路板、FPC 柔性线路板等压合工艺具有长期耐温 220℃左右，短期耐温可达 250℃，高温下优秀的尺寸稳定性和回弹性，优异的阻燃性及化学稳定性；具有导热缓冲、均温均压、不掉屑、不黏连、改善气泡残留，是一款可以反复使用的热压合缓冲材料

上一个：高温压合缓冲垫

下一个：多层压合缓冲垫

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