产品详情
PI复合硅胶皮(带)HP-P系列 人工合成石墨片GS系列 PTFE玻纤布复合硅胶皮HP-F系列 硅胶遮光片ML系列 导热硅胶垫片TP系列 电路板压合辅材

导热凝胶 SICHO-TG系列

产品概述:

       该系列产品为双组分导热硅胶,是一款膏状的间隙填充导热材料,可在常温货高温条件下反映固化。固化后产品为柔软且导热的弹性体,它能够更有效的填充金属间的缝隙,自动化程度更高,使用更加方便、快捷。使用温度在-45~150℃之间,耐候性、耐老化性好,能满足更多客户的需求。

产品特性:

● 操作性好,可有效填充间隙
● 良好的绝缘性,耐高温
● 可压缩性,防火等级UL94 V-0

产品应用:

● 通讯设备
● 计算机及周边产品
● 汽车电子
● 动力电池


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