产品详情
PI复合硅胶皮(带)HP-P系列 人工合成石墨片GS系列 PTFE玻纤布复合硅胶皮HP-F系列 硅胶遮光片ML系列 导热硅胶垫片TP系列 电路板压合辅材

导热硅脂 SICHO-SG系列

 产品概述:

       该系列产品以聚硅氧烷为基础原料,添加导热陶瓷填料配制而成。作为热传导媒体,具有优异的导热性、良好的润滑性和电气绝缘性,较高的耐高低温性能,较低的粘稠度和良好的施工性能,化学物理性能稳定,无毒无味无腐蚀,符合Rohs指令及相关环保要求。

产品特性:

● 导热系数高,热阻抗低
● 润湿接触面好,提高散热效果
● 低挥发性及游离度
● 丝网印刷或人工刷涂

产品应用:

● 通讯设备
● 计算机及周边产品
● 汽车电子
● 散热模组


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