产品详情
PI复合硅胶皮(带)HP-P系列 人工合成石墨片GS系列 PTFE玻纤布复合硅胶皮HP-F系列 硅胶遮光片ML系列 导热硅胶垫片TP系列 电路板压合辅材

导热泥 SICHO-CM系列

 产品概述:

       该产品是一款变形力极低的导热材料,具有和橡皮泥类似的可塑性,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。导热泥无沉降、无流淌现象,可代替导热硅脂使用,性价比极高。


产品特性:

● 良好的可塑性
● 极好的润湿性
● 防火等级UL94 V-0
● 丝网印刷或人工刷涂

产品应用:

● 通讯设备
● 计算机及周边产品
● 汽车电子
● 散热模组



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