产品概述：
该产品是一种含高分子蜡的低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性：
● 热阻低，无挥发
● 高温下为高粘度材料
● 易排除空气，间隙填充性好
● 室温下具有天然黏性，易操作
产品应用：
● 通讯设备
● 计算机及周边产品
● 消费电子
● 散热模组
