产品概述：
该产品为双组份硅系液态电子灌封胶，具有导热、缓冲等性能。灌封胶A、B双组份为1：1混合，可在室温或加热下固化。除上述性能外，还具有热膨胀系数低和绝缘性高等特点，从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的应力破坏作用。广泛应用于填充发热的电子器件和散热片或者金属外壳之间的间隙。产品在固化前具有优良的流动性和流平性，固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出，能够满足客户广泛需求。
产品特性：
● 较高的流动性
● 较好的绝缘性，耐高温
● 防火等级UL94 V-0
● 良好的操作性
产品应用：
● 通讯设备
● 计算机及周边产品
● 汽车电子
● 散热模组
