应用于 CCL 覆铜板、PCB 电路板、软硬结合板、金属基电路板、FPC 柔性线路板等压合工艺具有长期耐温 220℃左右，短期耐温可达 250℃，高温下优秀的尺寸稳定性和回弹性，优异的阻燃性及化学稳定性；具有导热缓冲、均温均压、不掉屑、不黏连、改善气泡残留，是一款可以反复使用的热压合缓冲材料
