由应用于 CCL 覆铜板、FPC、MLB 多层电路板等压合工艺，具长期耐温 220℃左右，短期耐温可达 250℃，高温下优秀的尺寸稳定性和回弹性，具有导热缓冲、均温均压、不掉屑、不黏连、改善气泡残留，是一款性价比高、可以反复使用的热压合缓冲材料
